对于一般照明而言，人们更需要白色的光源。1998年发白光的led开发成功。这种led是将gan芯片和钇铝石榴石（yag）封装在一起做成。gan芯片发蓝光（λp=465nm，wd=30nm），高温烧结制成的含ce3+的yag荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光射，峰值550nled灯m。蓝光led基片安装在碗形反射腔中，覆盖以混有yag的树脂薄层，约200-500nm。 led基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收，另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合，可以得到白光。
对于ingan/yag白色led，通过改变yag荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度，可以获得色温3500-10000k的各色白光。这种通过蓝光led得到白光的方法，构造简单、成本低廉、技术成熟度高，因此运用多。
20世纪60年代，科技---利用半导体pn结发光的原理，研制成了led发光二极管。当时研制的led，所用的材料是gaasp，其发光颜色为红色。经过近30年的发展，大家十分熟悉的led，已能发出红、橙、黄、绿、蓝等多种色光。然而照明需用的白色光led仅在2000年以后才发展起来，这里向读者介绍有关照明用白光led。
多变换：led光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256x256x256（即16777216）种颜色，形成不同光色的组合。led组合的光色变化多端，可实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。
---：与传统光源的发光效果相比，led光源是低压微电子产品，成功地融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术和嵌入式控制技术等。传统led灯中使用的芯片尺寸为0.25mmx0.25nm，而照明用led的尺寸一般都要在1.0mmx1.0mm以上。led裸片成型的工作台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能够---其发光效率，从而发出更多的光。led封装设计方面的---包括高传导率金属块基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，采用这些方法都能设计出高功率、低热阻的器件，而且这些器件的照度比传统led产品的照度。
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